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标题：[灌水]弘信电子股票行情：全面屏切换拖累三季报 中长期解析卷对卷技术优势
1楼
寒意初冬 发表于：2018/7/31 13:42:38弘信电子股票行情全面屏切换拖累三季报 中长期卷对卷技术优势明显
弘信电子(300657)
事件 公司 10 月 25 号晚公布 2017 年三季报，同时公告可转债预案。
点评如下
所以现在很多人都喜欢通过股票配资软件开发公司来进行配资，然后自己可以有更多的资金去投资理财，让自己在投资理财的过程中，能够收获到更多的回报，这也是现在很多人比较喜欢的一种配资方式，因为在这种配资炒股方式的作用下人们能够收获到更多的资金收入，所以当人们在投资理财的时候一定会首先选择这个公司来为自己提供相应的服务，让自己在投资理财的过程中，能够收获到更多的资金。
全面屏和软硬结合业务影响三季度， 全年业绩依然高增速。 公司发布 2017 年1-9 月业绩报告，营收 1248 亿，同比增长 7183%，业绩 047 亿，同比增长143%， 对应 EPS 为 053，具体 Q3 单季营收 421 亿，同比增长 3334%，环比下降 960%，业绩 008 亿，同比下降 32%， 在此前业绩预告区间， 业绩下滑原因主要是三季度智能手机处于全面屏切换过渡期， 面板客户商缩减非全面屏手机订单， 规模下降同时导致公司毛利率和净利率下降 1 个百分点，我们认为 Q4 随着国产手机旺季来临及全面屏适应，公司营收和毛利率或将恢复正常;另外子公司江苏弘信华印 2017 年重点开拓摄像头模组用软硬结合板，目前因品质仍未亏损状态，四季度目标实现单季扭亏为盈。
全面屏时代来临， 公司受益面板驱动芯片 COF 工艺渗透。 2016 年小米 MIX、2017 年苹果、三星、夏普等全面屏推出带动其他品牌商纷纷布局全面屏， 我们预计全面屏下半年将迎来爆发拐点， 由于全面屏其要求屏幕侧边框间距以及下方边框距离更小， 涉及到面板驱动芯片 COF 工艺相比 COGTCP 工艺在可挠折性、厚度、与面板接合的区域具备明显的优势，如可有效的将下边框邦定区域宽度从 30mm-40mm 降到 13mm-17mm，但目前 COF 方案要求所用FPC 线宽线距在 40um 以下， 中小尺寸国外处于垄断， 国内目前丹邦科技 COF工艺仅为单面(比双层便宜 5 倍但需要极高的精准设备)， 而我们认为公司卷对卷工艺设备可实现双面板且 45um 以下超精细度制作， 将在下半年全面屏爆发以及明年柔性 OLED 等高端显示模组加工中技术优势凸显。
拟发行可转债 26 亿收购弘汉光电剩余 49%股权和补偿流动资金。弘汉光电专业从事背光显示模组，主要客户有天马、欧菲光、无锡夏普、深超光电等， 与主业 PFC 在业务配套和客户上具有显着的协同效应， 弘汉光电业务快速发展，2017 年 1-8 月净利润为 4782 万元， 若收购将增加公司利润和盈利能力。
盈利预测 我们看好公司卷对卷技术在全面屏和 OLED 工艺的加工优势， 维持20172018 年营收 18672619 亿元消息， 业绩分别 110201 亿元，同比增长 143?%，对应 EPS106193，综合考虑下游需求、公司技术产能优势以及国产替代空间， 给与 2018 32 PE， 维持目标价 6176 元股，增持评级。
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